High severity8.4NVD Advisory· Published Jun 14, 2022· Updated Jun 17, 2026
CVE-2021-30350
CVE-2021-30350
Description
Lack of MBN header size verification against input buffer can lead to memory corruption in Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Wearables
Affected products
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Patches
Vulnerability mechanics
References
1- www.qualcomm.com/company/product-security/bulletins/april-2022-bulletinnvdVendor Advisory
News mentions
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